|
|
Автомат предназначен для автоматического монтажа кристаллов полупроводниковых приборов на клей, припойную пасту или методом эвтектической пайки на выводную рамку или на корпуса приборов в кассетах.
Подача выводной рамки (кассет), нанесение клея, ориентация пластины, поиск первого и последующих годных кристаллов, присоединения кристаллов и контроль присоединенного кристалла производится автоматически. Инструмент с кристаллом может быть повернут на угол ±180˚ (опция).
Система технического зрения позволяет распознавать годные кристаллы по отсутствию маркировочного пятна, трещин, сколов, место присоединения и контроль присоединенного кристалла.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Метод присоединения кристаллов и элементов поверхностного монтажа | Клей; Припойная паста; Эвтектика(опция) |
| Размеры присоединяемых кристаллов, мм | 0,25×0,25...20×20 |
| Производительность:- на эвтектику, крист./час- на клей, крист./час | До 1500 До 2500 |
| Время цикла монтажа (для кристалла 1,5×1,5 мм), с | 0,45 |
| Диаметр обрабатываемых пластин, мм | До 200 |
| Усилие сжатия при присоединении, Н | 0,15 ... 4 |
| Погрешность присоединения:- по координатам X, Y, мкм- по углу φ, ˚ | ±10 ±3 |
| Габаритные размеры (д×ш×в), мм | 1460 × 750 × 1870 |
| Масса, кг | 460 |